电源模块在进入市场前，要经过前期的研发、设计、生产及后期的封装与测试等流程。其中封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料组合，对于电源模块而言，封装技术是特别很是关键的一个环节。
目前主流的电源模块封装有sip和dip两种，适合在pcb印刷电路板上穿孔焊接，安装简单方便。
sip封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一路，实现具有肯定功能的单个标准封装件。意思是将芯片、处理器、元件等集成在一个封装内，实现一个有某种功能的元件。
dip封装又称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装。大多数中小规模集成电路都是采用这种形式，引脚数一样平常不超过100。
sip和dip封装的模块电源都是挺立式引脚，不过sip的引脚只在一边，直插式安装。而dip的引脚在俩边，卧立式安装。相对来说，dip封装的会牢固一点。
之所以说封装对电源模块很重要是由于封装后除了起安装、固定和密封之外，还有起到隔离作用，并且加强了导热性能。同时具有防潮、防水、防尘、防震、防腐蚀等功能，只有表面的引脚成为了外部电路与内部电路沟通的桥梁。
电源模块封装是指将多个元器件安装在电路板上，行使外壳和灌封胶进行封装起来，使其轻薄小巧。元件集成后模块化封装，相对单一元件使用更加简单，可以缩小整机的体积。最重要的是取消了传统的连线式，进步了电源体系的稳固性。封装技术的创新，不仅仅是对于数字芯片等集成ic产品有所改变，对于电源产品发展的革新也有很大的影响。
上述就是
九游会网页-九游会俱乐部总结的电源模块sip封装和dip封装的区别，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于电源产品的相关信息的话，欢迎在线咨询我们国创客服或是拨打服务热线029-85251919进行咨询，我们将竭诚为您提供优质的服务！